テスラ、サムスン電子と165億ドルの半導体契約を締結
ストックホルム、7月28日（ヒビヤ）— 韓国企業の規制申請と、テスラCEOイーロン・マスクがXに投稿した内容によると、サムスン電子がテスラに半導体を供給するための165億ドル規模の契約を締結したことが確認されました。
メモリチップメーカーであるサムスン電子は、相手企業の名前を明かしていないものの、申請書で契約の開始日を2024年7月26日（注文受付開始）とし、終了日を2033年12月31日と記載しています。
しかしマスク氏はその後、Xでの返信でテスラが相手方であることを確認しましたが、その投稿は後に削除されました。
続く投稿でマスク氏は、「テキサスにあるサムスンの巨大な新工場は、テスラの次世代AI6チップの製造に特化される予定だ。その戦略的重要性は過小評価できない。サムスンは現在AI4を生産中。TSMCは新設計のAI5を最初に台湾で、次にアリゾナで生産する予定だ」と述べました。
サムスンは他社が提供する設計に基づいてチップを製造しており、台湾のTSMCに次いで世界第2位の受託生産サービスプロバイダーです。
日本のニュース通信社 Japan News Agency
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